La tecnología MULTI-DOF de HEIDENHAIN impulsa el proceso de hybrid bonding
Mayor precisión y rendimient
El desarrollo de sistemas de inteligencia artificial en la tecnología de semiconductores requirió la transición de estructuras de chip monolíticas al diseño de chiplets. La estructura modular y la distribución de funciones a chiplets individuales han sido clave para los rápidos avances en potencia de cálculo necesarios, logrados desde principios de la década de 2020. El diseño de chiplets va de la mano de una miniaturización de la tecnología de fabricación. Mientras que las distancias de contacto de 10 µm y, por tanto, las precisiones de 1 µm, seguían siendo el estándar en la producción de chips en 2010, estos valores se sitúan actualmente en 2 µm y 200 nm, con una clara demanda de mayor optimización por parte de la industria, por ejemplo, para fabricar chips para robots humanoides y conducción autónoma.
La fabricación de chiplets no solo busca una mayor miniaturización. Mientras que en los últimos años se transigió en una reducción del rendimiento de la producción para las estructuras más pequeñas, ahora, los fabricantes de semiconductores vuelven a tener en el punto de mira un aumento significativo de la productividad. Los sistemas de medida con MULTI-DOF TECHNOLOGY de HEIDENHAIN abren la puerta hacia nuevas y mayores dimensiones de precisión y rendimiento.
Los sistemas Dplus de HEIDENHAIN para front end, mid end y back end
Los potentes sistemas de medida de HEIDENHAIN se utilizan en todos los ámbitos de la producción de semiconductores y electrónica, desde el front end hasta el mid end, creado por la tecnología de chiplets, pasando por el back end. Todos estos años de experiencia han dado lugar a la amplia experiencia de HEIDENHAIN en los requisitos específicos y las tendencias de la producción de semiconductores y electrónica, lo que ha llevado al desarrollo de la MULTI-DOF TECHNOLOGY. Los sistemas de medida con MULTI-DOF TECHNOLOGY registran hasta seis grados de libertado, además de la propia dirección de medición, por lo que llevan en su nombre la designación Dplus, por las dimensiones adicionales que miden.
Tecnología MULTI-DOF: posicionamiento más preciso que 200 nm
Con estos grados de libertad adicionales medidos, es posible detectar y compensar errores inevitables en la práctica. Entre ellos se encuentran, entre otros, las desviaciones de rectitud de la imprecisión de la guía lineal, las influencias térmicas o las tolerancias de fabricación y montaje Registrar estos datos no solo aumenta la precisión del proceso de posicionamiento, sino que también permite al mismo tiempo una mayor dinámica. Incluso con la solución MULTI-DOF más sencilla, el sistema lineal de medida LIP 6000 Dplus para el registro de dos grados de libertad con una regla y dos cabezales captadores, son posibles precisiones de posicionamiento inferiores a 1 µm con hasta 5 kUPH. Cada grado de libertad adicional mejora todavía más la precisión, de modo que en el futuro será posible posicionar con mucha más exactitud que con los 200 nm actuales.
Sistemas completos para fabricación de un solo proveedor
Para aprovechar este potencial en cuanto a precisión y dinámica, las máquinas y los sistemas solo tienen que cumplir los requisitos estándar que también se aplican a los sistemas lineales de medida convencionales de la serie LIP 6000. El montaje y el manejo de los sistemas de medida Dplus con MULTI-DOF TECHNOLOGY son los mismos que para estos sistemas estándar. O incluso más cómodos, ya que HEIDENHAIN ofrece la entrega de subgrupos completamente montados y calibrados. Esto garantiza que la precisión absoluta de los sistemas de medida llegue realmente a la aplicación del cliente. Gracias al concepto de TRANSFERABLE ACCURACY de HEIDENHAIN, los sistemas de medida alcanzan su precisión certificada independientemente de la situación de montaje, las cargas de basculación y las influencias externas como vibraciones, cargas de choque u oscilaciones de temperatura. Esto no solo aumenta la precisión, sino también el rendimiento. Los sistemas de desplazamiento de alto nivel de ETEL combinan los sistemas de medida de HEIDENHAIN con accionamientos directos de alto rendimiento, potentes controles del movimiento y reguladores de posición, así como con soluciones innovadoras para el aislamiento de oscilaciones en plataformas completas para las distintas tareas, como la supervisión del proceso front end, Advanced Packaging o la comprobación de componentes.
La interfaz EnDat 3: a la vanguardia de la fabricación digital
La interfaz EnDat 3 de HEIDENHAIN también ofrece numerosas ventajas para las aplicaciones MULTI-DOF. Estas incluyen principalmente el cálculo y la transmisión de todos los valores de posición relevantes a través de una sola conducción. Asimismo, EnDat proporciona información del sistema, es decir, la llamada placa de características electrónica, tanto del sistema de medida como del sistema. Esto permite la puesta en marcha automática del sistema de medida y, gracias al almacenamiento de datos del sistema por parte del constructor de la máquina, de todo el sistema. Además, EnDat 3 ofrece muchas ventajas al conectar sensores externos y en el diagnóstico en línea, mediante la transferencia de datos de sensores de temperatura o para Condition Monitoring y Predictive Maintenance en el control de movimiento y posición de las instalaciones de producción de semiconductores y electrónica.
